ICPlus公司（芯加）成立于1997年，总部位于台湾新竹科学工业园区，是一家专注于网络通信与混合信号IC设计的无晶圆厂半导体公司。公司以高速以太网、交换器与宽带接入芯片为核心产品线，涵盖10/100/1000Mbps以太网控制器、交换芯片、xDSL与光纤接入解决方案，并延伸至无线连接与嵌入式存储控制领域。芯加在产业链中扮演关键芯片设计供应商角色，采用Fabless模式与台积电等代工厂合作，产品广泛应用于路由器、交换机、机顶盒、工业控制与消费电子。其技术定位强调高集成度、低功耗与成本优化，为全球网通设备商提供从PHY到MAC的完整方案。芯加通过持续研发与并购整合，在中小容量交换与接入市场建立稳固地位，并积极布局物联网与车用电子。作为台湾早期网通IC设计代表，芯加与瑞昱、联杰等形成差异化竞争，客户遍及欧美与亚太。若需获取芯加产品线与技术支持，可参考
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